現貨27片BGA通用鋼網可加熱筆記本臺式機植球臺植珠網工具手機植錫板



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本套植球鋼網的優點:
采用不銹鋼板特制。鋼網厚度佳。可直接風槍加熱，鋼網受熱不易變形。配合普通風槍即可進行手工植球。無需另外購置植球臺孔徑均勻。(0.76、0.6）
每套27片。基本涵蓋了目前常見的BGA芯片
鋼網面積與BGA芯片面積相配套，可減少錫球的浪費，但是對于錫球排列不均勻或者間距不同的芯片。請買家考慮購買。本套鋼網不適用。
重要提示：
1：有鉛錫珠熔點183攝氏度。合金SN63PB37(錫63%鉛37%）。
2：無鉛錫珠熔點217攝氏度。合金SN96.5AG3CU0.5(錫96.5%銀3%銅0.5%）。
3：好一些的錫珠錫和銀的含量正常。熔點正常。
4：用風槍直接加熱的時候，注意調整風槍溫度。無需太高溫度。否則造成鋼網變形。
注：元件盒是80ml哦！
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